作者：少言

2021年12月，高通與聯發(fā)科的最新一代旗艦移動芯片先后發(fā)布。作為各自廠商首款4nm芯片，驍龍8 Gen 1和天璣9000市場較量開始。

2021年12月1日，高通發(fā)布驍龍8 Gen 1，要比天璣9000的發(fā)布時間早半個月。驍龍8 Gen 1發(fā)布之后就有不少手機品牌爭先首發(fā)，此前多次搶驍龍旗艦芯片首發(fā)的小米卻沒有順利搶到首發(fā)。12月9日，摩托羅拉舉辦了新機發(fā)布會，摩托羅拉edge X30系列全球首發(fā)了驍龍8 Gen 1。

據當前已發(fā)布各品牌旗艦產品信息，驍龍8 Gen 1成為當前主流手機品牌旗艦機型最多的選擇。努比亞Z40 Pro、OPPO Find X5 Pro、紅魔7 Pro、真我GT2 Pro、榮耀Magic4?、iQOO9 Pro、小米12 Pro、一加 10 Pro、Redmi K50電競版等國內主流手機品牌的旗艦產品都在用驍龍8 Gen 1芯片。

反觀天璣9000，雖然在12月16日發(fā)布之初被市場認為是聯發(fā)科在高端移動芯片的翻身之作，但就目前的手機品牌發(fā)布情況而言，當前有OPPO Find X5 Pro全球首發(fā)了天璣9000，甚至該版本的OPPO Find X5 Pro并沒有搭載OPPO當前主打的自研影像芯片，從配置來看，還只是一個該系列的特別版。此外，紅米K50系列擴大范圍，也將推出搭載天璣9000手機。

從產品陣營來看，國內手機品牌對高端旗艦芯片的選擇仍然側重驍龍8 Gen 1，不只是由于天璣9000發(fā)布時間相對較遲，更重要的是，驍龍8 Gen 1平臺擁有“外掛”協處理器的設計，這種設計可以讓手機品牌選擇增加一顆獨立芯片，如OPPO Find X5 Pro外掛了自研芯片馬里亞納X，榮耀Magic V外掛了一顆獨立的加密芯片，iQOO9 Pro外掛了一顆獨立的顯示處理芯。

不過，驍龍8 Gen 1和天璣9000這兩款旗艦芯片仍處在前期，之后手機品牌仍會考慮到各種條件來選擇搭載哪一種芯片。

（本文僅供參考，不構成投資建議，據此操作風險自擔）