C43400 C44300銅合金深沖性能

CW353H、CuNi30Fe2Mn2、CW706R、CuZn28Sn1As

CW707R、CuZn30As、CS026A、S-Cu-1

CS027A、S-Cu-2、CS028A、S-Cu-3

CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5

CS051B、S-Cu-6、CS052B、S-Cu-7

CS053B、S-Cu-8、CS054B、S-Cu-9

CS031A、S-Cu-10A、CS055B、S-Cu-10B

CS056C、S-Cu-10C、CS057B、S-Cu-10D

CS510L、S-CuZn-1A、CS511L、S-CuZn-1B

CS512L、S-CuZn-1C、CS513L、S-CuZn-2

這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4A

CS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5A

CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6

CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2P

CW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1

CW100C、CuBe1.7、CW405J、CuNi12Zn29