IT之家（故淵）

IT之家 7 月 11 日消息，來自 AMD、熱力學(xué)和散熱系統(tǒng)領(lǐng)域的資深專家 Shenoy Sukesh 近日接受 YouTube 頻道 Gamers Nexus 采訪時表示，AMD 曾考慮為 Ryzen 7000 系列頂蓋 / 集成散熱器（IHS）配備均熱板，不過最終放棄了這個想法。

AMD 在新冠疫情流行之前就已經(jīng)著手開發(fā)創(chuàng)新的導(dǎo)熱套管，計劃在處理器頂蓋上配一個均熱板。

Gamers Nexus 頻道主播 Steve Burke 在造訪 AMD 位于美國得克薩斯州的實(shí)驗(yàn)室時，AMD 工作人員向其展示了這項(xiàng)創(chuàng)意。

AMD Ryzen 7000 Zen 4 采用相同尺寸，兼容使用 AM4 插槽的處理器。AMD 決定不改變處理器的尺寸，確保兼容當(dāng)前的散熱系統(tǒng)，讓用戶更容易過渡到新平臺。

IT之家從 AMD 采訪視頻中獲悉，采用均熱板的頂蓋降溫效果并不明顯，比普通頂蓋低 1 攝氏度，因此 AMD 最終放棄了這個想法。

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