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整流橋廠家ASEMI有哪些型號？最小的貼片封裝包括MBS系列、MBF系列、DBS系列、ABS系列、LBS系列；插件封裝包括柱形整流橋WOB系列、MBM系列、DB系列、KBP系列、KBL系列、GBU系列、GBL系列、DUKB系列、KBU系列、GBU/KBJ系列、KBPC/W系列、GBPC/W系列、RS系列、RSM系列、RVB系列；單相整流晶閘管MB系列，三相整流晶閘管MT系列等。電流從0.5A-50A，電壓從50V-1600V，涵蓋了整流橋所有電氣參數(shù)的規(guī)格要求，形成了整流橋廠家ASEMI的完整的整流橋系列型號系統(tǒng)。

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整流橋廠家的電鍍工藝怎么樣？電鍍是肖特基二極管、快恢復(fù)二極管、整流橋堆等電子元器件生產(chǎn)中不可缺少的流程。事實上，直到現(xiàn)在，大多數(shù)工廠在肖特基二極管和整流橋堆的鍍層上仍然采用手工的方法。但這里需要強調(diào)的是，到目前為止，電鍍在工業(yè)制造和生產(chǎn)中已經(jīng)使用了很長時間，工藝也比較成熟。電鍍部分是為了獲得一些金屬色澤，比如高光澤，可以使產(chǎn)品有很大的亮點。

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在電子元件的制造中，電鍍就是通過電解在我們的電子元件表面沉積預(yù)定的金屬或合金，以達(dá)到保護和導(dǎo)電的功能。電鍍金屬沉積在整流橋堆、二極管等元器件表面，可形成均勻、結(jié)合良好的鍍層，既能防腐蝕、防磨損，又能導(dǎo)電。ASEMI整流橋廠家的電鍍工藝是比較成熟的，并不是傳統(tǒng)的手工鍍層。

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我們可以舉一個小例子：肖特基二極管MBR30100。肖特基二極管可分為兩種結(jié)構(gòu)，一種是點接觸型，另一種是面結(jié)合型。肖特基二極管MBR30100是一種點接觸二極管。點接觸二極管管芯通過金屬線連接到半導(dǎo)體外延層表面，形成稱為金半接觸的結(jié)構(gòu)。

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而面結(jié)合型更復(fù)雜。需要在半導(dǎo)體外延層上生成SiO2層，然后用光刻法刻蝕孔，然后沉積金屬膜。這種金屬膜一般由鉬或鈦制成，這種金屬在化學(xué)上稱為勢壘金屬。因此，肖特基二極管常被稱為勢壘二極管，在金半觸點上鍍上一層金屬，形成電極。以上就是整流橋廠家ASEMI有哪些型號，整流橋廠家的電鍍工藝怎么樣的全部內(nèi)容。