AIGC算力核心環(huán)節(jié)，ABF載板重點推薦

未來GPT大模型持續(xù)迭代，AIGC場景落地有望加速。而硬件端，AIGC場景落地需要更強大的云端AI服務器以及終端高算力設備支撐，對芯片處理器提出更高要求。ABF載板具備大尺寸、高密度線路、高散熱性的特點，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片封裝中的核心材料，未來將受益于高算力芯片需求爆發(fā)。以AI服務器為例，其市場2022-2025年復合增長率約為22%。而AI服務器相比于傳統(tǒng)服務器芯片用量增加一倍，將進一步提升ABF載板用量。

核心標的：【600183】生益科技、【603186】華正新材、xxxx、xxxx。

風險提示：（該建議僅作為投資參考，據此操作風險自行承擔。投顧：王志輝 ，證書編號 ：A0690612110001）