編輯-Z

UMB10F在UMBF封裝里采用的4個芯片，其尺寸都是50MIL，是一款迷你貼片整流橋。UMB10F的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流(Ir)為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。UMB10F采用光阻GPP硅芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。UMB10F的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為1A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。

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UMB10F參數(shù)描述

型號：UMB10F

封裝：UMBF

特性：迷你貼片整流橋

電性參數(shù)：1A 1000V

芯片材質(zhì)：光阻GPP

正向電流(Io)：1A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：50MIL

浪涌電流Ifsm：30A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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UMB10F貼片封裝系列。它的本體長度為3.9mm，加引腳長度為5.2mm，寬度為4.05mm，高度為1.3mm，腳間距為2.8mm。

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以上就是關(guān)于UMB10F-ASEMI貼片整流橋UMB10F的詳細介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機、工業(yè)自動化控制設(shè)備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。