X射線探測(cè)器在不損壞被檢物體的前提下，使用低能量x光快速檢測(cè)被檢物體。因此，在一些行業(yè)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)過(guò)程也被稱為無(wú)損檢測(cè)。利用高壓碰撞靶產(chǎn)生X射線來(lái)檢測(cè)電子元件.半導(dǎo)體封裝商品內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量.以及SMT各種焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量等。

X-RAY一般檢測(cè)項(xiàng)目有：

1.集成電路封裝工藝檢查:層剝離.開裂.空洞及打線工藝；

2.印刷電路板制造工藝檢驗(yàn)：焊線偏移、橋接、開路；

3.表面貼裝工藝焊接性檢查：焊點(diǎn)空洞檢查測(cè)量；

4.連接線檢查：開路、短路、異常或不良連接不足；

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢測(cè)；

6.高密度塑料材料破裂或金屬材料檢測(cè)；

7.芯片尺寸測(cè)量、線弧測(cè)量、零件吃錫面積比例測(cè)量等。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、榮獲最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國(guó)家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng)，卓茂科技專注于智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測(cè)設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測(cè)設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整體解決方案。

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