當(dāng)前，國內(nèi)外AI大模型陸續(xù)發(fā)布并不斷與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合，持續(xù)賦能千行百業(yè)智慧升級。在此背景下，AI大模型的訓(xùn)練及應(yīng)用將帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的快速增長，其中光模塊需求量有望大幅提升，且直接驅(qū)動(dòng)光模塊向更高速率發(fā)展的技術(shù)升級。
光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心器件，需求增速或?qū)⒂瓉硖嵘?。?shù)據(jù)中心是算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，截至2021年年底我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)520萬架，近五年年均復(fù)合增速超30%，數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模持續(xù)穩(wěn)步增長，且呈多樣化趨勢發(fā)展，智算中心、邊緣數(shù)據(jù)中心將保持高速增長，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片、光器件以及光模塊等產(chǎn)品的需求。預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)數(shù)據(jù)中心光模塊市場有望達(dá)到525.3億元，2022-2023年復(fù)合增長36.9%。
光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件之一，其發(fā)展對于整個(gè)人工智能行業(yè)意義重大。以下我們就以光模塊為主題，探索光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)問題。當(dāng)前光模塊產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀如何？有哪些驅(qū)動(dòng)因素？目前市場的產(chǎn)業(yè)格局怎么樣？相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈及重點(diǎn)布局企業(yè)情況如何？該產(chǎn)業(yè)有何未來發(fā)展趨勢？以下我們將聚焦這些問題，為大家一一解析。

01

行業(yè)概況

1、定義與分類
定義：光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件之一，由各種無源器件以及光電芯片組合封裝。光模塊構(gòu)成了數(shù)據(jù)中心互連、5G承載網(wǎng)絡(luò)和全光接入網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)單元，主要完成光電/電光轉(zhuǎn)換功能。近年來隨著速率的逐漸提升，其在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比不斷攀升，已成為各應(yīng)用領(lǐng)域高帶寬、廣覆蓋、低成本和低能耗的關(guān)鍵要素。為完成光電/電光轉(zhuǎn)換，光模塊的電口端插入交換設(shè)備或者基站設(shè)備，光口端連接光纖，幫助設(shè)備接入光網(wǎng)絡(luò)。作為數(shù)據(jù)傳輸中重要的一環(huán)，光模塊是光通信不可或缺的技術(shù)底座，扮演著通信基石的角色。

分類：當(dāng)前光模塊分類標(biāo)準(zhǔn)多式多樣，這主要是因?yàn)楣饫w通信技術(shù)正處于加速發(fā)展階段，光模塊速度不斷提升、體積不斷縮小，這使得每隔一段時(shí)間就要出新的分類標(biāo)準(zhǔn)，新舊標(biāo)準(zhǔn)之間通常很難兼容使用。
傳統(tǒng)分類方式：一般從封裝方式、傳輸速率、傳數(shù)據(jù)路、工作溫度、模式、波長、使用性、用途等角度進(jìn)行分類。
新分類方式：隨著技術(shù)更新迭代，光模塊可以按照調(diào)制方式、是否支持波分復(fù)用（WDM）應(yīng)用、光接口工作模式等角度進(jìn)行分類，每個(gè)類別下還有多個(gè)細(xì)分。此外光模塊的應(yīng)用場景存在多樣性，不同的傳輸要求、使用場景，對應(yīng)著不同的光線類型，光模塊也隨之不同。

2、功能與結(jié)構(gòu)
光模塊在網(wǎng)絡(luò)連接中承擔(dān)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換任務(wù)，負(fù)責(zé)在發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，再在接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。它主要由光電器件TOSA/ROSA、功能電路和光電接口組件等封裝而成。其中，光收發(fā)組件TOSA/ROSA是光模塊的核心部分。光發(fā)射組件TOSA負(fù)責(zé)將接收到的一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)。光接收組件ROSA則負(fù)責(zé)將一定碼率的光信號(hào)，輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。

3、行業(yè)發(fā)展歷程光模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化奠定了基礎(chǔ)，此后技術(shù)不斷升級帶動(dòng)光模塊種類功能不斷增多，當(dāng)前行業(yè)正在加速發(fā)展階段中。從發(fā)展歷史角度來看，光模塊形成行業(yè)的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)為20世紀(jì)90年代中期。90年代以前，光模塊未形成行業(yè)概念，光模塊均由設(shè)備制造商自行設(shè)計(jì)研發(fā)，外形尺寸和機(jī)電接口沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)且兼容性差，這對電信運(yùn)營商的聯(lián)通造成諸多問題。90年代中期至2000年初，光模塊行業(yè)正式形成并開始發(fā)展。90年代中期，由相當(dāng)數(shù)量的設(shè)備制造商和電信運(yùn)營商成立MSA組織（多源協(xié)議行業(yè)聯(lián)盟），推動(dòng)了光模塊的標(biāo)準(zhǔn)化，光模塊行業(yè)就此形成。21世紀(jì)的前10年，光模塊行業(yè)進(jìn)入初期發(fā)展階段，相關(guān)技術(shù)不斷取得突破和應(yīng)用。在該階段，行業(yè)經(jīng)歷了封裝形式的不斷迭代、傳輸速率的逐步提升、接入方式的升級，逐步實(shí)現(xiàn)了模塊小型化，其中SFP和XFP的誕生分別為小型化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。2010年開始，光模塊行業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，高速化成為了行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。在初期技術(shù)逐步成熟的支持下，光模塊的傳輸速率開始實(shí)現(xiàn)快速提升，在該階段的開始便實(shí)現(xiàn)了100Gbs的飛躍式進(jìn)步，2015年后200Gbs和400Gbs也快速跟進(jìn)，當(dāng)前已成為市場主流應(yīng)用速率。2020年后，光模塊行業(yè)技術(shù)升級速度進(jìn)一步加快。隨著5G產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展以及社會(huì)經(jīng)濟(jì)對數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大，光模塊行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)側(cè)重于高速化、高集成、低成本和低功耗。當(dāng)前800Gbs的光模塊即將推動(dòng)量產(chǎn)計(jì)劃，而具有更高技術(shù)含量的硅光，也將在未來逐步成為行業(yè)突破方向。

4、封裝方式與趨勢光模塊封裝方式多樣化：隨著光電子器件的發(fā)展和集成度的不斷提高，光電器件的性能和傳輸帶寬逐漸增加。為應(yīng)對不同使用場景，光模塊實(shí)現(xiàn)了更高速率傳輸和更小的尺寸，因此其封裝方式一直以來也不斷發(fā)展，持續(xù)演進(jìn)。針對不同的速率和場景，可以選擇SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等多種封裝形式。電信和數(shù)通的用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的性能、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和成本考量，設(shè)計(jì)靈活的解決方案。光模塊封裝體積持續(xù)下降：以CFP系列封裝類型為例，早期的100G CFP光模塊，通過10個(gè)10G的通道，達(dá)到100G的傳輸速率，而100G CFP4光模塊通過4個(gè)25G通道，實(shí)現(xiàn)100G傳輸，所以傳輸效率更高，穩(wěn)定性更強(qiáng)。同時(shí)CFP4光模塊的體積為CFP的四分之一，傳輸效率有明顯提升，而且耗電量下降，系統(tǒng)成本方面也比CFP2更低。目前流行的100G QSFP28封裝小于CFP4。

光模塊傳輸速率持續(xù)增長：從傳輸速率來看，早期的90年千兆時(shí)代的GBIC，到支持10G的SFP，再逐步進(jìn)化為SFP+、QSFP+、QSFP28，到現(xiàn)在的800G OSFP，光模塊傳輸速率得到了數(shù)量級的提升。整體來看，隨著封裝結(jié)構(gòu)的變化，光模塊功耗越來越低，產(chǎn)品體積也越來越小，在這個(gè)過程中，光模塊向著高速率、遠(yuǎn)距離、低功耗、低成本、小型化以及可熱插拔的方向去發(fā)展。

02

市場現(xiàn)狀

1、行業(yè)現(xiàn)狀：全球市場規(guī)模增長，國產(chǎn)份額持續(xù)提升

2021-2026年全球光模塊市場兩位數(shù)增長。根據(jù)全球光模塊行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)公司LightCounting的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球光模塊市場規(guī)模在經(jīng)歷2016-2018年連續(xù)三年的停滯之后，于2019恢復(fù)增長，2020年全球光模塊市場規(guī)模達(dá)到81億美元。LightCounting預(yù)計(jì)，2026年全球光模塊市場規(guī)模為176億美元，2021-2026年的復(fù)合年增長率為13.68%。其中2022-2024年全球光模塊市場規(guī)模分別為107.65/ 119.56/132.62億美元，同比增長16.09%/11.06%/10.92%。

2021-2026年境外市場增長快于境內(nèi)市場。境外公有云廠商立足全球市場，有更好的成長性和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)迭代速度?？紤]國內(nèi)公有云和互聯(lián)網(wǎng)廠商面臨國內(nèi)市場飽和、國際化受阻等因素，LightCounting 預(yù)測，2021-2026年中國光模塊市場份額年復(fù)合增長率5.8%，2021-2026年境外光模塊市場額年復(fù)合增長率15.1%。
受益市場份額提升，國產(chǎn)光模塊行業(yè)規(guī)模高速增長。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020光模塊廠商市場份額前兩名依然由美企II-VI（原Finisar）和Lumentum占據(jù)，分別為16%和11%，但是相比于2019年，二者的市場占比均下降了3%。在頭部廠商市場占比出現(xiàn)下降的背景下，國內(nèi)廠商中際旭創(chuàng)以10%的市場份額位居第三名，相比于2019年增長了1%。同時(shí)海信寬帶、新易盛等國內(nèi)廠家首次進(jìn)入TOP10榜單，國內(nèi)廠商市場份額從2019年的31%強(qiáng)勢增長到2020年的40%。同時(shí)光迅科技、華工正源等廠家2020年全球份額對比2019年均有下降，國內(nèi)廠商全球市場份額提升的同時(shí)，國內(nèi)光模塊市場競爭格局加劇。

根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2010年到2020年，國內(nèi)光模塊廠商全球份額從16.8%提升到43.9%。2011-2020年平均每年提升3.1%，最近5年平均每年提升3.2%。從2010年到2020年，中國前10名組件和模塊供應(yīng)商的總收入增長了9.3倍。相比之下，2010-2020年非中國光學(xué)元件和模塊供應(yīng)商的綜合收入增長了2.0倍。

按照國產(chǎn)廠家2022-2024年的市場占有率率每年增加3%，結(jié)合LightCounting全球光模塊市場預(yù)測數(shù)據(jù)，我們測算2022-2024年國內(nèi)光模塊行業(yè)規(guī)模分別為54.28/63.64/74.32億美元，同比增長分別為22.95%/17.25%/16.78%。
2、市場結(jié)構(gòu)：光模塊主要應(yīng)用于電信市場和數(shù)據(jù)通信市場
在電信市場，根據(jù)速率和傳輸距離不同，網(wǎng)絡(luò)主要分為接入網(wǎng)，城域網(wǎng)以及骨干網(wǎng)，其中接入網(wǎng)包括固網(wǎng)接入以及無線接入。5G承載網(wǎng)絡(luò)一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層/省內(nèi)干線，實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的前傳和中回傳功能，其中各層設(shè)備之間主要依賴光模塊實(shí)現(xiàn)互連。固網(wǎng)接入市場，“寬帶中國”推動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，F(xiàn)TTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是FTTx市場的主要推動(dòng)者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運(yùn)營商逐步替換銅線網(wǎng)絡(luò)為光纖網(wǎng)絡(luò)。PON技術(shù)是實(shí)現(xiàn)FTTx的最佳技術(shù)方案之一，當(dāng)前主流的EPON/GPON技術(shù)采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片過渡。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2020年全球電信側(cè)光模塊市場規(guī)模為26.36億美元，預(yù)計(jì)到2025年，將增長至39.85億美元，年均復(fù)合增長率約為8.62%。電信市場的持續(xù)發(fā)展，將帶動(dòng)電信側(cè)光芯片應(yīng)用需求的增加。

在數(shù)通市場，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，服務(wù)器間的連接、交換機(jī)間的連接、服務(wù)器與交換機(jī)間的連接都需要光模塊、光纖跳線等傳輸載體來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的互通。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、人工智能、5G行業(yè)應(yīng)用等快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)訪問頻率和接入手段不斷增加，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量迅猛增長，對數(shù)據(jù)中心互連提出更高挑戰(zhàn)。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2019年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模為35.04億美元，預(yù)測至2025年，將增長至73.33億美元，年均復(fù)合增長率為13.09%。

3、技術(shù)方向：硅光技術(shù)優(yōu)先布局
鑒于良率和損耗問題，短期內(nèi)硅光方案仍不具備明顯性價(jià)比。硅光解決方案集成度高，同時(shí)在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。目前，硅光技術(shù)已經(jīng)較為成熟，在部分領(lǐng)域已經(jīng)能和傳統(tǒng)光模塊技術(shù)進(jìn)行競爭，只剩下激光器、封裝手段等制約成本的關(guān)鍵要素仍待解決，以及對CMOS經(jīng)驗(yàn)的學(xué)習(xí)尚待加強(qiáng)。根據(jù)硅光行業(yè)技術(shù)發(fā)展過程，關(guān)鍵技術(shù)的突破仍需時(shí)間，預(yù)計(jì)在近幾年硅光與其他方案并行競爭格局不會(huì)改變，大批量規(guī)模商用仍需探索。從長遠(yuǎn)來看，傳統(tǒng)光模塊技術(shù)逼近速度極限，而硅光方案依然具備相當(dāng)?shù)臐摿臻g。
硅光在短距、場景、相干光場景應(yīng)用有望成為主流。近年來數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其恒溫恒濕的條件，對于光模塊封裝要求較低，對集成規(guī)模、器件尺寸、成本方面、功率控制要求較高，硅光方案可大幅節(jié)約器件、組裝成本，控制占地空間。雖然鑒于良率和損耗問題，硅光模塊方案的整體優(yōu)勢尚不明顯，但在超400G的短距場景、相干光場景中，硅光模塊的低成本優(yōu)勢，或許會(huì)使得其成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向400G升級的主流產(chǎn)品。根據(jù)LightCounting的預(yù)測，全球硅光模塊市場將在2026年達(dá)到近80億美元，有望占到一半的市場份額，與傳統(tǒng)可插拔光模塊平分市場。2021年至2026年硅光模塊整體累計(jì)規(guī)模將接近300億美元。
后光模塊時(shí)代基于硅光技術(shù)的CPO方案有望加速應(yīng)用。光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎（光學(xué)器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，集中解決散熱問題，同時(shí)也可以省去很多SerDes功能，節(jié)省功耗。目前CPO發(fā)展剛起步，硅光技術(shù)既可以用于傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會(huì)有提升，而CPO方案則更多的是技術(shù)探索。但是從1.6T開始，傳統(tǒng)可插拔速率升級或達(dá)到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級可能轉(zhuǎn)向CPO和相干方案，不過從可插拔向CPO的過渡是必然的，但也是緩慢的。
LightCounting認(rèn)為，CPO技術(shù)最大的應(yīng)用場景可能不在交換ASIC領(lǐng)域，而是在HPC和AI簇領(lǐng)域的CPU、GPU以及TPU市場。到2026年，HPC和AI簇預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場。CPO出貨量預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場景。

4、市場空間：2025年數(shù)據(jù)中心光模塊市場預(yù)計(jì)可達(dá)525.3億元
根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，2021年我國數(shù)據(jù)中心總算力202EFlops。根據(jù)工信部信息通信發(fā)展司數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)到520萬架。賽迪數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年，我國數(shù)據(jù)中心行業(yè)IT投資額分別為3698.10億元、4166.80億元，未來3年預(yù)計(jì)增速12.4%，據(jù)此推測，2025年，我國數(shù)據(jù)中心光模塊市場可達(dá)525.3億元。

03

驅(qū)動(dòng)因素

1、光模塊行業(yè)將持續(xù)受益于數(shù)字流量對光通信帶寬需求的持續(xù)提升

5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬、云計(jì)算的海量數(shù)據(jù)、AI智能所需的高算力相互促進(jìn)，深入到各行各業(yè)之中，創(chuàng)造出新的用戶體驗(yàn)、新的行業(yè)應(yīng)用以及新的產(chǎn)業(yè)布局，極大地促進(jìn)了數(shù)據(jù)的產(chǎn)生以及流動(dòng)。
根據(jù)愛立信的數(shù)據(jù)，全球每月數(shù)據(jù)流量在2019與2020年分別達(dá)到180和230艾字節(jié)（exabytes）。到2026年，該數(shù)據(jù)將增長至2020年的三倍以上，達(dá)到780艾字節(jié)。

光電子、云計(jì)算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，將持續(xù)保持增長。2、車載激光雷達(dá)開辟產(chǎn)業(yè)新增長曲線光模塊產(chǎn)業(yè)與激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)高度協(xié)同。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，光模塊和激光雷達(dá)主要部分均包括激光發(fā)射模塊和接收模塊；從激光波長來看，光模塊和激光雷達(dá)的光波段高度重合，光通信目前重點(diǎn)應(yīng)用的波長有850nm、1310nm和1550nm三種，而激光雷達(dá)的主流波長為905nm和1550nm，與光通信波段高度重合；從光源發(fā)射技術(shù)來看，均主要采用EEL和VCSEL激光器；從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，技術(shù)同源使得產(chǎn)業(yè)鏈上無源器件和有源封裝具有協(xié)同性，無源器件方面，包括光學(xué)透鏡、棱鏡、濾光片等光學(xué)元件在內(nèi)的器件可重疊共用。有源封裝方面，激光雷達(dá)與電信級光模塊均采用氣密性封裝。對于發(fā)射光源為1550nm的激光雷達(dá)，由于其光源本身是個(gè)光纖激光器，部分光模塊所需的光纖器件也可以實(shí)現(xiàn)復(fù)用。激光雷達(dá)應(yīng)用廣泛，下游領(lǐng)域不斷拓展。激光雷達(dá)被廣泛用于無人駕駛汽車和機(jī)器人領(lǐng)域，被譽(yù)為廣義機(jī)器人的“眼睛”，是一種通過發(fā)射激光來測量物體與傳感器之間精確距離的主動(dòng)測量裝置。激光雷達(dá)通過激光器和探測器組成的收發(fā)陣列，結(jié)合光束掃描，可以對廣義機(jī)器人所處環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)感知，獲取周圍物體的精確距離及輪廓信息，以實(shí)現(xiàn)避障功能；同時(shí)，結(jié)合預(yù)先采集的高精地圖，機(jī)器人在環(huán)境中通過激光雷達(dá)的定位精度可達(dá)厘米量級，以實(shí)現(xiàn)自主導(dǎo)航。無人駕駛汽車和無人物流機(jī)器人技術(shù)是人工智能在機(jī)器人領(lǐng)域深度應(yīng)用的產(chǎn)物，其發(fā)展將帶來全球性的技術(shù)革命，激光雷達(dá)將發(fā)揮重要作用。該領(lǐng)域已成為各國政府、全球汽車行業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技企業(yè)的“兵家必爭之地”。除了無人駕駛領(lǐng)域，激光雷達(dá)的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，包括以汽車整車廠、Tier1為代表的前裝高級輔助駕駛，以智能服務(wù)機(jī)器人為代表的避障導(dǎo)航系統(tǒng)，還有隨著5G技術(shù)逐漸普及而產(chǎn)生的智能交通車路協(xié)同應(yīng)用，都為激光雷達(dá)帶來了更廣闊的市場。

激光雷達(dá)行業(yè)高速發(fā)展，給光模塊公司帶來全新機(jī)遇。激光雷達(dá)的設(shè)計(jì)與制造需要大量光學(xué)器件、激光器等技術(shù)積累，與光模塊產(chǎn)業(yè)鏈公司在光學(xué)領(lǐng)域的長期積累有共通之處，技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)線具有一定復(fù)用性。目前光模塊產(chǎn)業(yè)鏈公司正在積極布局激光雷達(dá)市場。天孚通信依托現(xiàn)有成熟的光通信行業(yè)光器件研發(fā)平臺(tái)，利用團(tuán)隊(duì)在基礎(chǔ)材料和元器件、光學(xué)設(shè)計(jì)、集成封裝等多個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)積累，為下游激光雷達(dá)和醫(yī)療檢測客戶提供配套新產(chǎn)品。中際旭創(chuàng)目前已成立專業(yè)團(tuán)隊(duì)，對激光雷達(dá)核心技術(shù)進(jìn)行了比較深入的研發(fā)和探索，以激光雷達(dá)代工業(yè)務(wù)作為切入點(diǎn)，并逐步推廣和提供更高附加值的業(yè)務(wù)合作模式。光庫科技目前在相關(guān)市場的定位是提供全面的元器件組合交付能力和發(fā)射光源的集成解決方案專家，成立了激光雷達(dá)事業(yè)部，為國內(nèi)外多家基于光纖激光器1550nm光源方案的激光雷達(dá)公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纖元器件。3、相關(guān)行業(yè)政策不斷推動(dòng)光模塊應(yīng)用場景發(fā)展光模塊是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一環(huán)，其將廣泛應(yīng)用于電信市場（5G）和數(shù)據(jù)中心（IDC）市場，近年來相關(guān)行業(yè)支持政策不斷出臺(tái)。2018年，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，路線圖為光模塊產(chǎn)品制定了5年發(fā)展規(guī)劃，盡管后續(xù)受到疫情等意外因素的影響，導(dǎo)致發(fā)展規(guī)劃沒能按計(jì)劃準(zhǔn)時(shí)完成，但仍然具備有價(jià)值的指導(dǎo)意義。2020年以來，中國政府相關(guān)部門不斷推出與5G和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的“十四五”發(fā)展規(guī)劃和行動(dòng)計(jì)劃，明確表明大力支持5G網(wǎng)絡(luò)的搭建和數(shù)據(jù)中心的升級和布局，這將為光模塊行業(yè)帶來大量的市場需求，最終有效助力光模塊行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

4、硅光技術(shù)將實(shí)現(xiàn)光模塊瓶頸突破，助推硅光模塊市場后續(xù)快速增長硅光技術(shù)具備高速率、低功耗、集成度高等突出優(yōu)勢，更適用未來更高速光模塊的生產(chǎn)。傳統(tǒng)光模塊一般采用III-V族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”。隨著晶體管加工尺寸的持續(xù)縮小，電互聯(lián)會(huì)逐漸面臨傳輸瓶頸，硅光技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。硅光芯片內(nèi)的功能部件主要通過光子介質(zhì)傳輸信息，連接速度更快，因此更適合數(shù)據(jù)中心和中長距離相干通信等應(yīng)用場景。硅光技術(shù)能有效降低成本并控制能耗。傳統(tǒng)光模塊采用分立式結(jié)構(gòu)，光器件部件多，封裝工序復(fù)雜且需要較多人工成本。而硅光模塊將多路激光器，調(diào)制器和多路探測器等光/電芯片都集成在硅光芯片上，體積大幅減小，有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本，同時(shí)也能有效控制功耗。硅光技術(shù)集成度高可解決速率瓶頸。未來400G、800G甚至1.6T光模塊將逐步成為市場主要產(chǎn)品，由于單通道光芯片速率瓶頸問題，多通道的PAM4電調(diào)制方案將不可或缺。而電調(diào)制帶來的損耗較大，要求傳統(tǒng)方案光模塊內(nèi)部激光器、調(diào)制器等器件更加緊湊，激光器芯片處于裸露狀態(tài)，受環(huán)境損耗的可能性大幅度提升。另外通道數(shù)的增加導(dǎo)致器件數(shù)量增加，器件集成復(fù)雜度和工作溫度提升帶來的問題都具備較大挑戰(zhàn)性。而硅光技術(shù)通過高度集成能很好解決以上問題。硅光模塊市場將實(shí)現(xiàn)快速增長，有望在后續(xù)切入市場，當(dāng)前主要企業(yè)均有布局。硅光模塊市場規(guī)模將快速增長。根據(jù)測算，2020年全球硅光模塊市場規(guī)模約20億美元左右，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模將達(dá)到78億美元，CAGR為25.46%。2020年硅光模塊在光模塊整體市場中的占比不足20%，而至2026年硅光技術(shù)的競爭優(yōu)勢隨著需求不斷凸顯，市場規(guī)模占比有望達(dá)到50%。

當(dāng)前市場窗口已錯(cuò)過，有望在后續(xù)切入市場。目前市場中以100G CWDM4、PSM4和相干DWDM硅光模塊為主，而傳統(tǒng)光模塊在200G、400G產(chǎn)業(yè)鏈已比較完善的情況下，成本控制優(yōu)勢突出，競爭力較強(qiáng)，后續(xù)800G甚至1.6T光模塊將是硅光技術(shù)切入的時(shí)間點(diǎn)。硅光模塊市場領(lǐng)先企業(yè)主要為海外企業(yè)，中國企業(yè)也加速布局，有望在未來形成競爭力。當(dāng)前市場上具備硅光模塊大批量出貨能力的主要是Inter、Cisco等國外企業(yè)，而阿里、華為、光迅科技、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、亨通光電、博創(chuàng)科技、新易盛等企業(yè)也已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了基于硅光技術(shù)的400G光模塊產(chǎn)品解決方案，硅光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化、國產(chǎn)化等進(jìn)程中不斷加快，隨著技術(shù)進(jìn)一步成熟，有望逐步形成有效競爭力。

04

產(chǎn)業(yè)格局

1、國內(nèi)光模塊廠商市場份額快速擴(kuò)張

根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)的頭部光學(xué)元件供應(yīng)商的總銷售額，2010年全球市場份額約28億，增長至2021年達(dá)到87億美元，國產(chǎn)廠商市場占有率超過50%。2021年全球前十大光模塊廠商中，中國廠商個(gè)數(shù)升至5位。回顧過往10年光模塊行業(yè)發(fā)展歷史，國產(chǎn)廠商所占份額持續(xù)提升。

從2021年各光模塊主流廠商的規(guī)模來看：全球市場上美國公司Ⅱ-Ⅵ（Finisar）占據(jù)第一，光模塊業(yè)務(wù)收入達(dá)到人民幣約123億元，占據(jù)市場份額17%；國內(nèi)市場上中際旭創(chuàng)位居頭把交椅，光模塊收入達(dá)到約73億元，之后依次是光迅科技、華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技和劍橋科技?？傮w來看，國內(nèi)光模塊廠商在全球份額已經(jīng)占據(jù)一席之地，但國內(nèi)各大廠商的實(shí)力相差仍較大。
從2021年各光模塊廠商的毛利率對比來看：光模塊廠商的毛利率水平相差不大，總體較高，平均水平約為25%左右，國產(chǎn)廠商新易盛更是超過30%。光模塊的毛利率水平與上游光芯片的自給能力密切相關(guān)，各大廠商中隨著光芯片自給率的提高，整體毛利率也會(huì)提高。

2、AI時(shí)代算力驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)光模塊頭部廠商有望率先受益
AI時(shí)代，算力就是生產(chǎn)力。AI大模型的訓(xùn)練和推理都離不開強(qiáng)大算力支持，否則AI發(fā)展將受到生產(chǎn)力瓶頸的制約。據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2021年全球計(jì)算設(shè)備算力規(guī)模達(dá)到615EFLOPS，同比增長44%；華為GIV預(yù)測，2030年人類有望迎來YB數(shù)據(jù)時(shí)代，全球算力規(guī)模達(dá)到56ZFLOPS，十年CAGR達(dá)到65%。
在本次算力建設(shè)的大周期中，光模塊的增長彈性最為明顯，因此我們將光模塊比作“AI時(shí)代的逆變器”。首先，光模塊是我國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，我國光通信企業(yè)生產(chǎn)的低/中/高速率數(shù)通、電信光模塊供應(yīng)全球，因此本輪北美的算力升級周期，國內(nèi)企業(yè)拿下海量訂單具有高度確定性。其次，算力芯片升級，推動(dòng)超算中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)帶寬升級，光模塊向800G、1.6T速率迭代。在本次切換周期的前期，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊頭部大廠，有望率先拿到市場的大部分份額和價(jià)值量的提升，器件廠商中，天孚通信、太辰光等廠商有望率先受益。

3、相關(guān)產(chǎn)品：國產(chǎn)相干光模塊產(chǎn)品步入成熟
（1）中際旭創(chuàng)：
中際旭創(chuàng)400G全系列相干產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，同時(shí)針對point-to-point應(yīng)用推出具有低功耗、高性能、無中繼長距離傳輸?shù)慕鉀Q新方案——固定波長100G ZR/400G ER/400G ZR QSFP-DD相干光模塊。旭創(chuàng)科技400G系列相干產(chǎn)品采用低功耗DSP和硅光集成等先進(jìn)技術(shù)，具有體積小、功耗低、性能高等優(yōu)點(diǎn)，并且完全符合相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，支持CFP2和QSFP-DD封裝形式，使其適合應(yīng)用于骨干網(wǎng)、電信、5G回傳和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等應(yīng)用場景。據(jù)悉，旭創(chuàng)科技400G系列相干產(chǎn)品已在國內(nèi)主流設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)廠商中得到了廣泛應(yīng)用，將有效助力國家“東數(shù)西算”工程。
（2）光迅科技：
光迅科技400G CFP2-DCO模塊基于性能優(yōu)異的自研ITLA器件、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光相干組件（SiPh）以及7nmDSP技術(shù)設(shè)計(jì)，OSNR容限22.5dB@400G/14dB@200G，最大功耗24W，支持C/C++全波長可調(diào)，支持DP-QPSK/8QAM/16QAM多種調(diào)制格式，符合OIF 400ZR、OpenZR+、Open ROADM標(biāo)準(zhǔn)的OFEC協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)異廠家的互聯(lián)互通，滿足解耦需求，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)100G/200G/300G/400G線路側(cè)傳輸速率，傳輸距離最大達(dá)1000km（400G），2000km（200G），5000km（100G），可靈活應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域網(wǎng)以及長途干線等場景。

（3）新易盛
新易盛最新的400G QSFP56-DDZR光收發(fā)模塊傳輸距離可達(dá)120km，符合OIF 400G ZR標(biāo)準(zhǔn)，而400G QSFP56-DDZR+光收發(fā)模塊傳輸距離可達(dá)480km，符合OpenZR+標(biāo)準(zhǔn)。這兩款光模塊都采用基于硅光子學(xué)（SiPho）的光學(xué)引擎和支持400G相干傳輸?shù)淖钚乱淮鷶?shù)字信號(hào)處理器（DSP）。產(chǎn)品采用QSFP-DD封裝形式并支持CMIS5.1，使其適用于部署以太網(wǎng)交換機(jī)設(shè)備的傳輸應(yīng)用。

05

產(chǎn)業(yè)鏈分析

1、產(chǎn)業(yè)鏈概覽

光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業(yè)。光組件行業(yè)的供應(yīng)商較多，但高端光芯片和電芯片技術(shù)壁壘高，研發(fā)成本高昂，主要由境外企業(yè)壟斷。光模塊行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于技術(shù)壁壘相對較低的封裝環(huán)節(jié)。光模塊行業(yè)下游包括互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營商、數(shù)據(jù)通信和光通信設(shè)備商等。其中互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營商為光模塊最終用戶。

2、產(chǎn)業(yè)鏈上游
（1）光芯片在成本中占比約為30%-60%，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，中國產(chǎn)業(yè)化程度不足，相對落后
光芯片在整體成本中的占比為30%-60%，且隨著傳輸速率的提升而提高。光芯片在光模塊整體成本中的占比，隨著傳輸速率的提升而增大，10Gbs以下光模塊中占比30%，10Gbs-25Gbs光模塊中占比40%，25Gbs以上光模塊中占比達(dá)到60%及以上。當(dāng)前國產(chǎn)光芯片以低端芯片為主，高端芯片海外企業(yè)明顯壟斷。中國企業(yè)已能夠大規(guī)模自主生產(chǎn)10Gbs及以下光芯片，并量產(chǎn)部分25Gbs系列光芯片（但產(chǎn)量偏小，不能完全支撐市場需求）。25Gbs以上光芯片，中國企業(yè)仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)重大突破。

光芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，中國產(chǎn)業(yè)化程度不足，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備缺失。中國光芯片發(fā)展制約因素：光芯片生產(chǎn)工藝和流程均較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中國光芯片企業(yè)均為無晶圓廠（即fabless），僅負(fù)責(zé)光芯片的設(shè)計(jì)，基板制造、磊晶成長、晶粒制造等環(huán)節(jié)需外包至其它廠商。海外光芯片龍頭企業(yè)包括Finisar、Lumentum等多為垂直整合制造廠（即IDM），生產(chǎn)工藝流程覆蓋全部四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中國光芯片產(chǎn)業(yè)化程度不足，當(dāng)前能自主小批量生產(chǎn)高端光芯片的中國企業(yè)均為自用狀態(tài)，不對外銷售，大量企業(yè)仍需依賴進(jìn)口，這表明缺少核心技術(shù)與設(shè)備是限制中國光芯片發(fā)展的核心因素。（2）電芯片在光模塊整體成本占比約為18%，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化水平不足電芯片是決定光模塊性能表現(xiàn)的關(guān)鍵器件之一，其整體構(gòu)成包含6個(gè)關(guān)鍵部分，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化進(jìn)程明顯落后。光模塊中的電芯片構(gòu)成與作用：包括激光驅(qū)動(dòng)器芯片、放大器芯片、MA主放芯片、DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片、CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路芯片與MUX & DeMUX并串轉(zhuǎn)換電路芯片，其中DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片的技術(shù)壁壘最高；電芯片在光模塊中的作用包括實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)與復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理兩大部分。光模塊發(fā)射端：電信號(hào)通過CDR、DSP等信號(hào)處理芯片，完成信號(hào)內(nèi)調(diào)制或外調(diào)制，驅(qū)動(dòng)激光器芯片完成電-光轉(zhuǎn)換。光模塊接收端：光信號(hào)通過探測器芯片轉(zhuǎn)換為電脈沖，通過放大器芯片和MA主放芯片進(jìn)行調(diào)幅，最終輸出終端可以處理的穩(wěn)定電信號(hào)。光芯片和電芯片通過流程配合，實(shí)現(xiàn)了對傳輸速率、消光比、發(fā)射光功率等主要指標(biāo)的要求，是決定光模塊性能表現(xiàn)的關(guān)鍵器件之一。中國電芯片國產(chǎn)化進(jìn)程明顯落后。電芯片在光模塊整體成本中的占比約為18%左右，相對比光芯片在光模塊整體成本中的占比明顯偏小，但仍然為第二大成本占比。相對于光芯片有一定數(shù)量中國企業(yè)推動(dòng)了初具規(guī)模的國產(chǎn)替代，電芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程明顯慢于光芯片，25Gbs及以上光模塊使用的電芯片主要依賴進(jìn)口，整體自供率不足5%。在DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片、CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路芯片等技術(shù)壁壘較高的電芯片方面，從國產(chǎn)化水平來看，中國與國外領(lǐng)先水平存在明顯差距。

（3）PCB在光模塊中的占比約為5%，中國產(chǎn)能優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)化升級進(jìn)程逐步加快PCB在光模塊整體成本中的占比偏小，產(chǎn)能主要集中于中國。PCB即印制電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。光收發(fā)組件和電芯片等器件組成光模塊時(shí)，需要PCB將各個(gè)組件相連接。PCB在光模塊整體成本中的占比約為5%左右。當(dāng)前PCB產(chǎn)能主要集中在中國，數(shù)據(jù)顯示中國大陸PCB產(chǎn)值占據(jù)全球PCB市場產(chǎn)值的53%左右。PCB產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程逐步加快，自主可控，有效助力光模塊行業(yè)發(fā)展。盡管中國PCB市場占比全球市場的50%以上，但中國大陸的PCB產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美、日、韓、中國臺(tái)灣相比，仍有一定程度的差距。但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)張以及國家政策導(dǎo)向的支持，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程持續(xù)加快，在高端多層板、撓性板、HDI板等主要產(chǎn)品的生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)較快提升。當(dāng)前PCB是中國光模塊器件中少數(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控、國產(chǎn)化的電子器件。中國PCB龍頭企業(yè)包括東山精密、深南電路、景旺電子等，均能穩(wěn)定提供高質(zhì)量產(chǎn)品。

3、產(chǎn)業(yè)鏈中游光模塊中游，海外光模塊企業(yè)加速并購整合市場。近年來海外光模塊龍頭企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)了一系列并購整合，增強(qiáng)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直協(xié)同，增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢，提高議價(jià)能力。2018年3月Lumentum以18億美元的價(jià)格收購了Oclaro，2018年11月II-VI以32億美元的價(jià)格收購了Finisar，2018年12月Cisco以6.6億美元的價(jià)格收購了Iuxtera，隨后在2019年7月又以26億美元的價(jià)格收購了Acacia。大規(guī)模的收購為歐美龍頭企業(yè)保住了高端光模塊和光芯片的市場份額。中國光模塊企業(yè)加速追趕。盡管高端產(chǎn)品線中國企業(yè)仍處于落后，但隨著在中低端產(chǎn)品線上呈現(xiàn)出的明顯成本優(yōu)勢，中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)了中低端產(chǎn)品的垂直一體化，國內(nèi)光模塊廠商的市場份額占比不斷提升。此外相當(dāng)數(shù)量的中國企業(yè)，也在開展收購來實(shí)現(xiàn)快速追趕。2018年5月和2019年3月劍橋科技依次收購了Macom Japan和Oclaro Japan的光模塊業(yè)務(wù)，2019年3月博創(chuàng)科技收購了Kaiam PLC業(yè)務(wù)等。2010年：此時(shí)TOP10中僅有1家企業(yè)為中國廠商，WTD為武漢電信器件有限公司，后與武漢郵科院旗下的光迅科技合并。2016年：TOP10中上榜的中國企業(yè)增加為3家，分別為海信寬帶、光迅科技和中際旭創(chuàng)。其中海信寬帶、光迅科技位于前列。2018年：TOP10中上榜的中國企業(yè)仍然為3家，但不同的是3家企業(yè)均進(jìn)入到前列。2020年：TOP10中上榜的中國企業(yè)數(shù)量快速增加至5家，海信寬帶、光迅科技和中際旭創(chuàng)仍然保持在前列，新易盛和華工正源成為新入局的中國企業(yè)。相當(dāng)數(shù)量的美國和日本龍頭企業(yè)在10年間被陸續(xù)收購或出局。

4、產(chǎn)業(yè)鏈下游下游領(lǐng)域不斷拓展，呈蓬勃發(fā)展之勢。除電信市場與數(shù)據(jù)通信市場兩大主要應(yīng)用場景外，激光雷達(dá)的應(yīng)用，也將為行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，帶來更廣闊的空間。在無人駕駛領(lǐng)域，包括以汽車整車廠、Tier1為代表的前裝高級輔助駕駛，及以智能服務(wù)機(jī)器人為代表的避障導(dǎo)航系統(tǒng)，還有隨著5G技術(shù)逐漸普及而產(chǎn)生的智能交通車路協(xié)同應(yīng)用，都將作為新的行業(yè)應(yīng)用市場，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級貢獻(xiàn)力量。

06

相關(guān)企業(yè)

1、中際旭創(chuàng)：全球光通信龍頭，高速數(shù)通景氣成長

公司專注高端光通信模塊及器件，市場份額穩(wěn)居全球前列。公司前身為中際智能裝備有限公司，成立于1987年，2010年變更為中際電工裝備股份有限公司，2012年4月10日以中際裝備于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。2021年公司剝離中際智能的100%股權(quán)及其高端電機(jī)定子繞組制造裝備相關(guān)業(yè)務(wù)，聚焦高速光通信模塊及器件領(lǐng)域。公司目前業(yè)務(wù)主要通過全資子公司蘇州旭創(chuàng)和控股子公司成都儲(chǔ)翰開展。公司集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測試和銷售于一體，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。根據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)，2021年旭創(chuàng)科技與II-VI（收購了光模塊龍頭Finisar）并列第1名（2020年排名第2）。
外延激光雷達(dá)領(lǐng)域，技術(shù)平臺(tái)及產(chǎn)線具備復(fù)用性。由于光通信和激光雷達(dá)在底層工藝和技術(shù)方面，具有一定共通性，公司長期積累的技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)線具有一定復(fù)用性。根據(jù)Yole預(yù)測，2021-2026年激光雷達(dá)在ADAS和無人駕駛市場的CAGR分別達(dá)到94%和33%，2026年合計(jì)份額達(dá)到50%，成為激光雷達(dá)規(guī)模最大的應(yīng)用市場。根據(jù)Strategy Analytic預(yù)測，全球ADAS領(lǐng)域的激光雷達(dá)需求量將從2020年的4.8萬臺(tái)增長到2028年的970.7萬臺(tái)，CAGR達(dá)94.2%，其中國內(nèi)市場需求量占比將從2020年的2%增長至2028年的30%，位居全球第一。公司目前以代工業(yè)務(wù)為切入點(diǎn)，并逐步推廣和提供更高附加值的業(yè)務(wù)合作模式，未來有望打開新成長空間。
受益數(shù)通市場景氣度提升，激光雷達(dá)打開增量空間。公司全球市占率與Finisar并列第一，占據(jù)北美數(shù)通市場景氣度高點(diǎn)，有望受益于北美數(shù)通市場景氣度提升。公司硬件產(chǎn)品及軟件研發(fā)取得突破，發(fā)布EDA設(shè)計(jì)軟件支持自建PDK和定制化服務(wù)，同時(shí)公司榮獲思科2022年度卓越技術(shù)支持獎(jiǎng)。業(yè)務(wù)外延激光雷達(dá)領(lǐng)域，未來有望打開新的業(yè)務(wù)增量空間。

2、天孚通信：光器件解決方案提供商，光引擎新業(yè)務(wù)打開長期發(fā)展空間
國內(nèi)稀缺的光器件上游平臺(tái)型龍頭廠商，持續(xù)拓寬產(chǎn)品種類。公司成立于2005年，主營在光通信領(lǐng)域從事光器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。公司以自行研發(fā)的高品質(zhì)陶瓷套管起家，不斷完善陶瓷套管制備工藝的同時(shí)，向產(chǎn)業(yè)鏈下游繼續(xù)拓展。2006年推出光纖適配器，2008年自行研發(fā)并開始生產(chǎn)光收發(fā)接口組件。2009年到2013年，公司繼續(xù)壯大自己的主營業(yè)務(wù)，并逐步掌握金屬零件、塑料零件等上游制造工藝，為公司發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2015年2月公司成功登陸創(chuàng)業(yè)板，進(jìn)入快速發(fā)展階段。公司根據(jù)市場需求繼續(xù)豐富產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品，陸續(xù)推出OSA高速光器件、帶隔離器光收發(fā)組件、Barrel LENS以及MPO等多個(gè)系列產(chǎn)品。2018年公司完成定增募資，加快切入高速光器件市場。2021年公司剝離中際智能的100%股權(quán)及其高端電機(jī)定子繞組制造裝備相關(guān)業(yè)務(wù)，聚焦高速光通信模塊及器件領(lǐng)域。公司經(jīng)過十余年的發(fā)展，在扎實(shí)的制備工藝基礎(chǔ)上，逐漸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)行快速外延式的發(fā)展。得益于產(chǎn)品的高品質(zhì)、高精度，公司在業(yè)內(nèi)樹立了優(yōu)質(zhì)的品牌形象，獲得行業(yè)高端客戶的廣泛認(rèn)可，已經(jīng)成為光通信精密元件制造領(lǐng)軍企業(yè)。
擴(kuò)展高速光引擎和激光雷達(dá)潛力市場空間。公司積極布局高速光引擎和激光雷達(dá)器件業(yè)務(wù)，其中200G/400G/800G光模塊配套的光器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高速光引擎建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模批量交付。2020年公司定增7.86億元用于“面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎項(xiàng)目，主要包括激光芯片高速光引擎和硅光芯片高速光引擎，以實(shí)現(xiàn)高速光引擎的規(guī)?；庋b生產(chǎn)。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)硅光模塊市場規(guī)模2022-2027年CAGR為23.50%，其中22-24年的增長率分別為54.86%、37.05%、29.11%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022-2027年激光雷達(dá)整體市場將以22%的CAGR增長，到2027年市場規(guī)模將達(dá)到63億美元。

3、光迅科技：芯片研發(fā)能力突出，高端芯片成效顯著
光通信領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢明顯。公司是專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司，是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。主要客戶為電信設(shè)備集成商、電信運(yùn)營商等。在光傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案。公司擁有業(yè)界最廣泛的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。
聚焦光芯片研發(fā)，構(gòu)造核心競爭優(yōu)勢。光芯片是光模塊的核心部件，當(dāng)前，公司有PLC（平面光波導(dǎo)）、III-V、SiPh（硅光）三大光電芯片平臺(tái)。無源方面的PLC芯片有AWG、MCS系列；有源領(lǐng)域的III-V芯片有激光器類（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探測器類（PD芯片、APD芯片），公司已能夠?qū)崿F(xiàn)多品類低端芯片自給自足。
發(fā)力高端光模塊，盈利能力提升。2020年，公司持續(xù)推進(jìn)25Gb/s、50Gb/s高速激光器、探測器等光芯片的迭代開發(fā)，進(jìn)一步加大對氣密、非氣密、光電混合集成等光電子器件封裝技術(shù)研究，保持對光電子封裝新技術(shù)的敏感度和預(yù)研跟蹤；在傳輸領(lǐng)域重點(diǎn)布局高階調(diào)制光模塊、光交叉、相干器件及模塊、擴(kuò)展波超帶寬器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并取得了較大的突破及收益。在5G等光接入領(lǐng)域，擴(kuò)大自制芯片的市場應(yīng)用，基于5G前傳更多場景的光模塊開發(fā)如期推進(jìn)，在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，重點(diǎn)攻關(guān)400Gb/s光模塊及應(yīng)用推廣，同時(shí)開展更高速率光模塊的預(yù)研工作。
4、源杰科技：國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商
專注高速半導(dǎo)體芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，不斷開拓產(chǎn)品類型。公司從2.5G系列芯片產(chǎn)品做起，不斷向高端進(jìn)發(fā)，產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G磷化銦激光器芯片，致力于成為國際一流的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。

生產(chǎn)規(guī)模逐年上升，募投項(xiàng)目提升產(chǎn)能。公司近年來生產(chǎn)規(guī)模逐年上升，2019-2022H1公司激光器芯片產(chǎn)能分別為2469萬顆、2843萬顆、4197萬顆、2948萬顆，產(chǎn)量分別為2454萬顆、2575萬顆、4207萬顆、2653萬顆，產(chǎn)能利用率分別為99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。
公司IDM模式生產(chǎn)，掌握全流程生產(chǎn)工藝。IDM（Integrated Device Manufacture）指包含芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營模式。未來在IDM模式下，公司將繼續(xù)加強(qiáng)光芯片生產(chǎn)全流程核心工藝開發(fā)能力，不斷積累光芯片研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將科技成果應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等核心環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化特性、高性能指標(biāo)、高可靠性等，提高產(chǎn)品競爭力。
5、德科立：光電子器件專業(yè)供應(yīng)商，具備長距離光傳輸技術(shù)優(yōu)勢
深耕光電子器件行業(yè)二十余年，專業(yè)從事光收發(fā)模塊、光放大器、光傳輸子系統(tǒng)。公司前身是無錫市中興光電子技術(shù)有限公司，成立于2000年，2022年8月9日在科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務(wù)涵蓋光收發(fā)模塊、光放大器、光傳輸子系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信干線傳輸、5G前傳、5G中回傳、數(shù)據(jù)鏈路采集、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、特高壓通信保護(hù)等國家重點(diǎn)支持發(fā)展領(lǐng)域。公司通過不斷的技術(shù)積累，建立了光收發(fā)模塊、光放大器、光傳輸子系統(tǒng)三大技術(shù)平臺(tái)，公司共計(jì)擁有20項(xiàng)發(fā)明專利、108項(xiàng)實(shí)用新型專利、32項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，并主持和參與制定27項(xiàng)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品通過德國TUV認(rèn)證機(jī)構(gòu)的ISO9001：2015質(zhì)量體系認(rèn)證，成為多家全球知名廠商的優(yōu)良供應(yīng)商。
產(chǎn)品具有較強(qiáng)優(yōu)勢，克服行業(yè)難點(diǎn)長距離光傳輸。光收發(fā)模塊從1.25G到200G均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)批量交付，應(yīng)用于承載網(wǎng)的400G高速率光收發(fā)模塊產(chǎn)品已完成測試；公司光放大器產(chǎn)品涵蓋Oband、Cband、C+Lband、Lband等不同波段，滿足通信傳輸網(wǎng)絡(luò)超帶寬、大容量的需求；公司光傳輸子系統(tǒng)產(chǎn)品包括前傳子系統(tǒng)、數(shù)據(jù)鏈路采集子系統(tǒng)、超長距傳輸子系統(tǒng)等。公司長期致力于長距離光傳輸?shù)募夹g(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)，并取得豐碩成果。2007年公司的“WDM超長距離光傳輸設(shè)備項(xiàng)目”獲得國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，在長距離光電子器件產(chǎn)品上不斷推陳出新，在長距離5G前傳光傳輸子系統(tǒng)、長距離5G中傳光收發(fā)模塊、超長距特高壓電力通信系統(tǒng)等領(lǐng)域保持較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)樹立了鮮明的技術(shù)特點(diǎn)和行業(yè)地位。
募資擴(kuò)展產(chǎn)品線及研發(fā)光傳輸子系統(tǒng)平臺(tái)。公司擬將10.3億元用于高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級建設(shè)項(xiàng)目、光傳輸子系統(tǒng)平臺(tái)化研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，投產(chǎn)后將新增高速率光收發(fā)模塊年產(chǎn)110萬支，100G、200G等高速率光收發(fā)模塊的產(chǎn)能將得到顯著提升，400G長距離光收發(fā)模塊也將實(shí)現(xiàn)批量交付，并進(jìn)行OTN、城域網(wǎng)、DCI等設(shè)備的子系統(tǒng)研發(fā)，滿足各類接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、城域網(wǎng)、DCI和數(shù)據(jù)鏈路采集系統(tǒng)的需求。