【7月18日訊】相信大家都知道，隨著臺積電、三星這兩家芯片代工巨頭正式對外宣布了3nm工藝芯片技術(shù)以后，究竟臺積電、三星誰能夠領(lǐng)先3nm工藝芯片技術(shù)，也成為了全球眾多科技巨頭以及消費者高度關(guān)注，但就在臺積電、三星不斷取得芯片制造工藝技術(shù)突破后，有外媒正式對外爆出猛料，其中明確提到臺積電、三星這兩家芯片制造工藝水準嚴重參加，不要相信臺積電、三星這兩家科技巨頭在工藝節(jié)點方面的營銷游戲。

其實最早在2018年，全球手機芯片霸主高通就曾提到：“別太相信芯片代工廠的芯片工藝，他們喜歡將數(shù)字弄得小一點，臺積電、三星都有類似的問題?！?隨后在2019年，臺積電高管技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森也開始承認這個問題，認為：“現(xiàn)在的XXnm其實與晶體管柵極已經(jīng)不是絕對相關(guān)了，工藝節(jié)點已經(jīng)變成了一種營銷游戲?！?這似乎也表明臺積電間接承認了目前所謂的芯片制造工藝節(jié)點存在很大的問題，那么臺積電、三星作為全球?qū)嵙ψ顝姷膬杉倚酒ぞ揞^，其芯片工藝節(jié)點技術(shù)究竟如何呢？臺積電、三星的5nm又真正的是5nm么？

根據(jù)目前業(yè)內(nèi)對芯片工藝的評價方法，最簡單粗暴的就是計算晶體管的溝道長度為目標，芯片制造工藝越先進，溝道長度越短，晶體管密度就越大，而臺灣的電子時報Digitimes在分析三星、臺積電、Intel及IBM四家公司的10nm、7nm、5nm、3nm及2nm芯片工藝密度問題，發(fā)現(xiàn)只有Intel不存在水分，其他三家公司都存在很大的水分。

根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，Intel的10nm工藝芯片，其晶體管密度就達到了驚人的1.06億個每平方毫米，比三星、臺積電的7nm芯片的晶體管密度數(shù)據(jù)還要強，而Intel的7nm芯片的晶體管密度會達到1.8億個每平方毫米，而目前三星的3nm芯片的晶體管密度只有1.7億個，臺積電5nm芯片的晶體管密度也只有1.73億個，可見Intel的7nm工藝技術(shù)依舊強于臺積電3nm、三星的5nm工藝芯片。

根據(jù)官方所公布數(shù)據(jù)，Intel 5nm芯片晶體管密度更是會達到驚人的3億個每平方毫米，可以說Intel雖然對外公布芯片工藝明顯落后于臺積電、三星，但在實際的性能參數(shù)表現(xiàn)方面，是絕對要強于臺積電、三星，所以大家或許真的不要太在于5nm、3nm工藝，畢竟臺積電、三星這兩家芯片代工巨頭的技術(shù)水分較大，無法在各企業(yè)的產(chǎn)品之間進行比較，只能夠?qū)ν恍酒て髽I(yè)的芯片產(chǎn)品進行比較，那就是臺積電自家生產(chǎn)的5nm芯片一定是強于7nm，7nm芯片一定是強于10nm；

針對臺積電、三星們的這個芯片工藝節(jié)點營銷游戲，也有業(yè)內(nèi)人士指出，這也是因為臺積電、三星在某一項技術(shù)上達到了5nm、3nm工藝時，就宣布達到了5nm甚至是3nm工藝水準，所以臺積電、三星的芯片制造工藝技術(shù)摻假才會如此嚴重。

最后：針對臺積電、三星這兩家芯片代工巨頭在芯片工藝節(jié)點上存在嚴重摻假，但依舊喜歡玩芯片工藝節(jié)點的營銷游戲一事，各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！