??PCBA板加工對PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些？

??文/中信華PCB

??PCBA板設(shè)計(jì)必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝的要求。那么，PCBA板加工對PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些？

??①根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCBA板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

??②PCBA板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)；

??③PCBA板材料選擇；

??④元器件選擇，包括貼片元件、插裝元件的名稱、數(shù)量、規(guī)格、尺寸、大小等；

??⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤設(shè)計(jì)；

??⑥THC (插裝元器件)焊盤設(shè)計(jì)；

??⑦布線設(shè)計(jì)，包括信號線和地線如何設(shè)置，各組件之間如何連線等；

??⑧焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置；

??⑨導(dǎo)通孔、測試點(diǎn)的設(shè)置；

??⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置；

???元器件整體布局設(shè)置;布局要求均衡，疏密有序，在保證電路板電氣性能和生產(chǎn)安裝可行性和便利性同時(shí)，使之整齊美觀；

???再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì)；

???元器件最小間距設(shè)計(jì)；

???模板設(shè)計(jì)。

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