過去一段時(shí)間里，有報(bào)道指，臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)聯(lián)系客戶，通知接下來會(huì)提高2023年晶圓代工訂單的報(bào)價(jià)。同時(shí)臺(tái)積電要求客戶縮短付款時(shí)間，具體時(shí)間的長短取決于客戶的財(cái)務(wù)實(shí)力、雙方的關(guān)系、以及其訂單規(guī)模等因素。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電已確定，從2023年1月份起，大多數(shù)制程節(jié)點(diǎn)的代工價(jià)格都會(huì)上漲約6%，也有部分先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的上漲幅度達(dá)到7%到9%。盡管近期業(yè)界對(duì)2022年下半年的智能手機(jī)和個(gè)人電腦等零售終端銷售趨勢(shì)感到擔(dān)憂，但似乎并不影響臺(tái)積電的計(jì)劃。在過去的兩年多里，臺(tái)積電已多次漲價(jià)，原因包括了通貨膨脹、成本上升、產(chǎn)能擴(kuò)張等。

臺(tái)積電在去年大幅度提高訂單報(bào)價(jià)，幅度為十年來之最。去年8月份，臺(tái)積電向客戶表示，由于原材料價(jià)格上漲及產(chǎn)能緊張等因素，需要提高晶圓代工的報(bào)價(jià)，其中先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的幅度在10%左右，成熟制程節(jié)點(diǎn)的幅度在10%到20%不等。

近期臺(tái)積電大規(guī)模的資本支出需要巨量資金，以用于擴(kuò)充先進(jìn)制程、成熟制程和特殊制程的產(chǎn)能、先進(jìn)封裝的產(chǎn)能、相關(guān)設(shè)施的建設(shè)、以及技術(shù)研發(fā)，同時(shí)臺(tái)積電一直想提高毛利率，維持在53%或以上。前一段時(shí)間有專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的報(bào)告指，由于新的制造工藝成本上升，臺(tái)積電的毛利率可能會(huì)降到50%以下，所以提高訂單報(bào)價(jià)是必然的選擇。