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SMT加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)都有哪些

2021-07-19 12:02 作者:中信華PCB  | 我要投稿


?SMT加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)都有哪些




??文/中信華PCB


??在SMT貼片加工中,檢查加工過的電子產(chǎn)品是必須的一項(xiàng)環(huán)節(jié)。那么,SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)都有哪些?


??1、構(gòu)件安裝工藝要求

??(1)元器件貼裝整齊、正中,無偏移、歪斜等現(xiàn)象;

??(2)元件類型規(guī)格應(yīng)正確,組件沒有缺少貼紙,或錯(cuò)誤的貼紙。

??(3)貼片元器件沒有出現(xiàn)反貼現(xiàn)象。

??(4)具有極性要求的貼片元件安裝,應(yīng)當(dāng)按照正確的指示進(jìn)行。


??2、元器件焊錫工藝要求

??(1)FPC板表面不影響焊膏外觀,無異物及痕跡。

??(2)元器件粘接位置不影響外觀,焊錫的松香或助焊劑無異物。

??(3)錫點(diǎn)成形良好,無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。


??3、印刷工藝品質(zhì)要求

??(1)錫漿位置居中,不影響錫的粘貼和焊接。

??(2)印刷錫漿適中,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象。

??(3)錫漿形成良好,無連錫和錫不均勻現(xiàn)象。


??4、元器件外觀工藝要求

??(1)板底、板面、銅箔、線、通孔等無裂縫和切口。

??(2)FPC板與平面平行,無凸起變形現(xiàn)象。

??(3)標(biāo)識(shí)信息,字符、絲印文字無歧義,膠印無倒印、雙影等現(xiàn)象。

??(4)FPC板外觀無氣泡現(xiàn)象。

??(5)孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。


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