知名爆料大神Roland Quandt透露，他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示，高通已經(jīng)開始測試內(nèi)部型號SM8450的處理器。

驍龍865是SM8250、驍龍888是SM8350，所以有充分理由相信SM8450對應(yīng)的就是驍龍888的繼任者，此前一些報道稱，商用名暫定為“驍龍895”。

按照Roland的說法，驍龍895代號Waipio，即夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷。上一代驍龍888的研發(fā)代號是Lahaina，這都延續(xù)了高通采用夏威夷地名的習(xí)慣。

基于驍龍895的工程測試機也一并偷跑，配置了12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS閃存等。鏡頭方面非常有趣的一點是出現(xiàn)了“Leica1”的內(nèi)部名，猜測徠卡有望參與驍龍895的影像調(diào)教工作。

距離SM8450年底發(fā)布還有9個月的時間，目前的情報比較稀少和初步。

知名爆料博主站寶@數(shù)碼閑聊站帶來了Find X3系列的最新參數(shù)信息。

根據(jù)爆料顯示，OPPO Find X3系列將擁有兩款機型，預(yù)計應(yīng)該對應(yīng)了標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本，兩者在外觀方面基本保持一致，全系標(biāo)配了一塊6.7英寸的120Hz柔性屏，擁有3K級分辨率。

OPPO Find X3系列還標(biāo)配了4500mAh雙電芯方案，應(yīng)該支持65W快充規(guī)格。

Find X3兩款機型的長、寬尺寸完全一致，但是爆料稱其將采用不同材質(zhì)的后殼嗎，導(dǎo)致機身厚度有所差別，其中玻璃版擁有8.26mm厚度，重量僅為193g，在今年的旗艦機中是一款十分輕薄的機型。

據(jù)此前消息，F(xiàn)ind X3系列兩款機型在核心配置也有所區(qū)別，其中標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通次旗艦芯片驍龍870，雖然是次旗艦定位。

Find X3 Pro核心則升級為驍龍888處理器，并配備滿血版LPDDR5+UIFS3.1內(nèi)存組合，主打頂級性能。

OPPO官方此前曾透露Find X3系列將搭載10億色雙主攝，并且兩顆主攝均采用了旗艦級傳感器，預(yù)計其中一顆為超廣角主攝。

iQOO官方此前已宣布，將于3月16日召開新品發(fā)布會，正式推出首款驍龍870旗艦——iQOO Neo5。

iQOO Neo5將搭載一顆獨顯芯片，能極大程度的分擔(dān)GPU運行壓力，帶來高幀游戲。

iQOO手機官微正式公布了該機的屏幕配置，官方介紹該機將配備一塊逐片調(diào)教的OLED顯示屏，在出廠前對每一塊屏幕都進(jìn)行色彩校準(zhǔn)、及一致性校準(zhǔn)。

iQOO Neo5還支持120Hz刷新率、1000Hz瞬時觸控采樣率，局部最高亮度可達(dá)1300nite、對比度高達(dá)600萬：1，還擁有HDR 10+的顯示認(rèn)證。

針對當(dāng)前部分游戲?qū)Ω邘蔬m配不足的問題，iQOO還利用獨顯芯片實現(xiàn)了MEMC運動計算和補償技術(shù)，可以通過強大的算力計算出游戲兩幀畫面之間的過渡幀，把游戲幀率提升至90幀、甚至120幀。

iQOO Neo5還標(biāo)配了66W快充，僅需30分鐘即可充滿。