報(bào)告出品/作者：浙商證券、蔣高振、褚旭

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1封裝技術(shù)與算力需求齊升，帶動(dòng)IC載板迎高速成長(zhǎng)

1.1IC載板：芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，下游應(yīng)用廣泛

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。IC載板為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC載板還可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定的系統(tǒng)功能。

IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著集成電路技術(shù)向高密度、多功能和高集成方向發(fā)展，封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進(jìn)。以2000年為分界點(diǎn)，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進(jìn)封裝階段。傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時(shí)代、表面貼裝時(shí)代和面積陣列封裝時(shí)代；先進(jìn)封裝階段分為堆疊式封裝時(shí)代、系統(tǒng)級(jí)單芯片封裝（SoC）與微電子機(jī)械封裝（MEMS）時(shí)代。半導(dǎo)體封裝行業(yè)目前處于面積列陣封裝時(shí)代，主要以BGA與PQFN等封裝形式開始大批量生產(chǎn)，逐步向以SiP和MCM為主要的堆疊式封裝階段發(fā)展。

封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝階段的發(fā)展，對(duì)IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。IC載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于PCB。但其布線密度、線路寬度、層間對(duì)位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于PCB。傳統(tǒng)PCB制造采用減成法工藝，其最小線寬大于50μm，無法滿足高集成芯片封裝對(duì)精度參數(shù)的要求。在改進(jìn)型半加成法制作工藝下，IC載板線寬能降至25μm以下，滿足高階封裝的參數(shù)要求。與傳統(tǒng)的PCB制造流程比較，IC載板要克服的技術(shù)難點(diǎn)有芯板制作技術(shù)、微孔技術(shù)、盲孔鍍銅填孔工藝、圖形形成和鍍銅技術(shù)等。

根據(jù)封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合封裝（WB）和倒裝封裝（FC）。封裝工藝是封裝基板與芯片的連接方式，引線鍵合工藝使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣互連和芯片間信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝。倒裝采用焊球連接芯片與基板，將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU等產(chǎn)品封裝。

基于不同的封裝類型，采用引線鍵合封裝與倒裝封裝的IC載板又可分為多樣的產(chǎn)品類型，不同類型的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域略有不同。主要的封裝類型包括產(chǎn)品可分為采用倒裝工藝的BGA、PGA、LGA與CSP，采用引線鍵合的BGA、CSP、RFModule與DigitalModule。

IC載板按封裝材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用最為廣泛。BT樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥?、低介電常?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封裝、芯片LED及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場(chǎng)份額。ABF基板材料是90年代由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板，引腳數(shù)量多，傳輸速率高，主要應(yīng)用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。

IC載板的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型。在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板，而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。

1.2封裝基板需求高增，BT與ABF載板前景廣闊

下游半導(dǎo)體需求旺盛，IC載板行業(yè)持續(xù)高景氣。隨著服務(wù)器、5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域快速發(fā)展，芯片需求量持續(xù)增長(zhǎng)，高端芯片的緊缺程度持續(xù)提升，作為核心材料的IC封裝基板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增長(zhǎng)近40%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元，2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

存儲(chǔ)芯片規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)BT載板需求上行。BT載板下游主要包括存儲(chǔ)芯片、MEMS芯片、RF芯片等。其中，存儲(chǔ)是BT載板最大的下游市場(chǎng)，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1675億美元。受益于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等需求回暖，全球云廠商資本支出持續(xù)加碼，2022Q3亞馬遜、谷歌、微軟和Meta合計(jì)Capex約370億美元，同比增長(zhǎng)19.6%。有望帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健擴(kuò)張，推動(dòng)BT載板需求持續(xù)增長(zhǎng)。

服務(wù)器出貨量穩(wěn)定，構(gòu)筑ABF載板增量基本盤。ABF載板因其線寬線距小、引腳多等優(yōu)勢(shì)適用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片。新冠疫情后，全球數(shù)字化進(jìn)程加速，服務(wù)器出貨量持續(xù)高位。據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，2022年，全球服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到1380萬臺(tái)。收入將同比增長(zhǎng)17%，達(dá)到1117億美元，有望帶動(dòng)ABF載板需求持續(xù)高增。

高性能、高算力芯片需求暴漲，驅(qū)動(dòng)ABF載板需求量高增。受益于云技術(shù)、AI等新應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，AI芯片需求激增，ABF載板需求量大幅提升。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元，2021-2025年CAGR約為29%。此外，頭部消費(fèi)電子廠商蘋果已開始從FC-CSP轉(zhuǎn)向FC-BGA，其M1和M2芯片均已采用FC-BGA封裝，計(jì)劃10年后取代iPhone的AR產(chǎn)品也已規(guī)劃使用ABF載板，對(duì)行業(yè)具有示范作用。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，F(xiàn)C-BGA為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)全球FC-BGA市場(chǎng)規(guī)模2026年將達(dá)到121億美元，2021-2026年CAGR為11.52%。

5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)FPGA使用量增加，促使ABF載板需求提升。FPGA是5G基站與終端設(shè)備的核心零部件，是ABF載板的一大應(yīng)用領(lǐng)域。5G專網(wǎng)是指在特定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋，為特定用戶在組織、指揮、管理、生產(chǎn)、調(diào)度等環(huán)節(jié)為專業(yè)用戶提供網(wǎng)絡(luò)通信服務(wù)的專用網(wǎng)絡(luò)。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)5G專網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為160億元，2026年將達(dá)到2361億元，2022-2026年CAGR接近100%。5G時(shí)代FPGA可以用于多通道信號(hào)波束成形，MassiveMIMO技術(shù)讓5G基站收發(fā)通道數(shù)從16T16R提高到64T64R甚至128T128R，因此單站FPGA使用量大幅上升。隨著5G全球部署持續(xù)推進(jìn)，基站、IoT、終端設(shè)備、邊緣計(jì)算的FPGA用量將顯著提升，F(xiàn)PGA單價(jià)有望繼續(xù)增加。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年FPGA全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125.8億美元，未來增速有望保持在10%以上。

2IC載板市場(chǎng)集中供應(yīng)吃緊，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行

2.1核心設(shè)備貴、技術(shù)難度大，行業(yè)進(jìn)入壁壘高

IC載板投資門檻高，核心團(tuán)隊(duì)組建難度大。用于生產(chǎn)IC載板的核心設(shè)備價(jià)格高昂，部分設(shè)備單價(jià)高達(dá)上千萬元，且交期長(zhǎng)達(dá)1-2年，導(dǎo)致IC載板產(chǎn)線建設(shè)的固定資產(chǎn)投資額度大、成本占比高、投資周期長(zhǎng)。此外，由于IC載板更為嚴(yán)苛的技術(shù)與生產(chǎn)要求，優(yōu)化工廠管理體系成為了提升良率的核心，而國(guó)內(nèi)相關(guān)管理人才極為匱乏，核心團(tuán)隊(duì)成員有時(shí)需高薪從海外龍頭聘請(qǐng)，組建難度大。

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