realme真我X7將采用120Hz E3 柔性屏并使用COP封裝工藝
此前realme官方正式宣布——realme真我X7系列手機將于9月1日下午14點正式發(fā)布。
8月20日，realme副總裁徐起表示，realme真我X7采用120Hz ?AMOLED E3材質(zhì)柔性屏與 COP 封裝工藝。
此前就有一款realme新機通過了工信部認證，型號為RMX2176，機身尺寸為160.9×74.4×8.1mm，機身重量175g，采用打孔屏的設(shè)計，開孔位置在屏幕左上角。
配置上，該機搭載了一顆2.4GHz的8核處理器，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，機身內(nèi)置4200mAh電池。
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