淺談PCB鋁基板的工藝流程說明

　　隨著現代化電子產品技術的不斷發(fā)展和進步，電子產品也逐漸向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化方向發(fā)展。鋁基板順應此趨勢而誕生，鋁基板以優(yōu)異的散熱性，良好的機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到廣泛的使用。

　　鋁基板工藝流程

　　開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨

　　鋁基板注意事項

　　1.因為原料的價格較高，在生產過程中一定注意操作的規(guī)范性，防止因生產操作失誤造成的損失浪費。

　　2.鋁基板表面耐磨性能較差，各工序操作人員操作時必須佩戴手套，輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

　　3.各個人工操作環(huán)節(jié)，都應佩戴手套避免用手接觸鋁基板的有效面積內，保證后期的施工操作的穩(wěn)定性。

　　鋁基板具體工藝流程（部分）

　　1.開料

　　1.1加強來料檢查（必須使用鋁面有保護膜的板料）確保來料的可靠性。

　　1.2開料后無需烤板。

　　1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。做好開料后的保護工作。

　　2鉆孔

　　2.1鉆孔參數與FR-4板材鉆孔參數相同。

　　2.2孔徑公差特嚴，4OZ基Cu注意控制披鋒的產生。

　　2.3銅皮朝上進行鉆孔。

　　3干膜

　　3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進行磨板。

　　3.2磨板：僅對銅面進行處理。

　　3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜?？刂颇グ迮c貼膜間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。

　　3.4拍板：注意拍板精度。

　　3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

　　3.6顯影：壓力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護膜及鋁基面的擦花。

　　4檢板

　　4.1線路面必須按MI要求對各項內容進行檢查，嚴格做好檢板工作是非常重要的。

　　4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

　　鋁基板的相關注意事項：

　　a.接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的可拿去再磨一次，對于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板，人工參與制板的環(huán)節(jié)都做好相關的檢查的工作，對于鋁基板有合格率有明顯的提升！

　　b.在生產不連續(xù)狀況下，須加強保養(yǎng)，確保輸送干凈、水槽清潔，以便后期的操作穩(wěn)定性以及生產速度。

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