首先，先找“拼板陣列”，然后，按照下面步驟進(jìn)行操作

步驟1：新建一個(gè)PCB

另存并命名為PCB拼板

步驟2：打開(kāi)“拼板陣列”

點(diǎn)擊后，就會(huì)出現(xiàn)“No source”，此時(shí)我們按“Tab”鍵

按照上圖設(shè)置，效果如下圖

如果存在USB接口等元器件與另一個(gè)板子的板框過(guò)于接近，那么可以采取“倒拼”方式。

具體方法：

我們只做一排板，然后Ctrl+C,Ctrl+V，旋轉(zhuǎn)180度放置。

重點(diǎn)操作：

(備注：這里工藝邊框是5mm寬)

工藝邊框的添加：我們添加到板子的上下兩邊。

通過(guò)一個(gè)過(guò)孔，y變量-5m，做一個(gè)5m工藝邊。

(具體多少看平臺(tái)規(guī)定)嘉立創(chuàng)最小工藝邊框?yàn)?mm，最大為6.3mm，一般使用5mm。

具體操作：

1、在選中過(guò)孔的情況，去點(diǎn)擊布線，記得切換為機(jī)械層1；然后Ctrl+C，Shift+E點(diǎn)中板子的左機(jī)械層板框，再右移點(diǎn)右機(jī)械層板框，最后Ctrl+V，就可以將過(guò)孔完美的復(fù)制到另一邊的板框下。

2、把兩個(gè)過(guò)孔放置兩邊好后，在機(jī)械層1下，連好工藝邊框，然后去掉兩個(gè)過(guò)孔。

3、用Ctrl+C復(fù)制工藝邊框，然后Shift+S，點(diǎn)中板子的機(jī)械層板框，是Shift+S，用多幾次，就能掌握其奧妙。

4、出現(xiàn)工藝邊框后，上拉到拼板的上方，點(diǎn)擊左鍵放置即可。

上下兩個(gè)機(jī)械層的邊框就是工藝邊框

光學(xué)定位孔的添加：

先添加一個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)形狀為圓形，形狀半徑位3，焊盤(pán)孔徑大小為3mm，非金屬化；放到如下圖：

然后先把定位孔放到工藝邊框的某一處原點(diǎn)，然后y軸上移2.5mm，x軸移動(dòng)2.5mm。如下圖：

接下來(lái)，先選中定位孔，Ctrl+C復(fù)制定位孔，左鍵點(diǎn)到工藝邊框的直角原點(diǎn)上，shift鍵移動(dòng)到工藝邊框的右邊，Ctrl+V黏貼，X鍵鏡像，左鍵點(diǎn)到右邊工藝邊框的直角原點(diǎn)上，至此就完美般放置好定位孔。效果如下圖：

光學(xué)定位點(diǎn)的添加：

選中光學(xué)定位點(diǎn)，右鍵擴(kuò)展，選擇Place；之后進(jìn)行光學(xué)定位點(diǎn)的復(fù)制操作，該操作與上面光學(xué)定位孔的一樣。

(這里光學(xué)定位點(diǎn)只能放置3個(gè)，原因：缺一個(gè)，也即是一邊為2，一邊為，有助于幫助機(jī)器識(shí)別板子的進(jìn)入方向，是左邊還是右邊；光學(xué)定位點(diǎn)無(wú)需與定位孔對(duì)稱(chēng)，具體可參考平臺(tái)說(shuō)明！)

以上都是我們用AD來(lái)設(shè)計(jì)拼板、定位孔這些，接下來(lái)將給大家介紹使用國(guó)產(chǎn)工具來(lái)完成我們拼板任務(wù)！

前提：DFM對(duì)標(biāo)的是工廠的標(biāo)準(zhǔn)，在某些地方比人工手動(dòng)設(shè)置拼板更為專(zhuān)業(yè)。

首先把我們的原始文件即需要拼板的PCB導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)華秋DFM，之后在華秋DFM的軟件界面上的“工具”中的“連片拼板”功能。